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Gigabyte X870E AORUS PRO X3D Mainboard Sockel (PC) AMD® AM5 Formfaktor (Details) ATX Mainboard-Chipsatz AMD® X870E
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GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE Mainboard
Highlights & Details
- AMD Sockel AM5 AMD Ryzen 7000 Series, AMD Ryzen 8000 Series, AMD Ryzen 9000 Series
- PC ATX AMD X870E Realtek ALC1220-VB 7.1 Kanäle
- DDR5-SDRAM 4 DIMM RAM-Speicher maximal: 256 GB
- HDD & SSD M.2, PCI Express 4.0, PCI Express 5.0, SATA III RAID-Unterstützung Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 8
- BIOS-Typ: UEFI AMI 512 Mbit ACPI-Version: 5.0 Clear CMOS-Jumper Clear-CMOS-Taste
- 2.5 Gigabit Ethernet, 5 Gigabit Ethernet, Schnelles Ethernet, Gigabit Ethernet WLAN Wi-Fi 7 (802.11be) Bluetooth 5.4
Technische Daten
- Prozessorsockel: Sockel AM5
- Unterstützte Prozessorsteckplätze: Sockel AM5
- Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR5-SDRAM
- ECC-Kompatibilität: Nicht-ECC
- Maximaler interner Speicher pro Steckplatz: 64 GB
- Anzahl der CPU-Lüfteranschlüsse: 2
- Anzahl der EPS-Stromanschlüsse (4--polig): 2
- Anzahl der Wasserpumpenanschlüsse: 3
- Anzahl der Temperatursensor-Header: 2
- Anzahl der Rauscherkennungs-Header: 1
- Anzahl der RGB-LED-Stiftleisten: 4
- HDMI-Version: 2.1
- WLAN-Standards: 802.11a,802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n),Wi-Fi 5 (802.11ac),Wi-Fi 6 (802.11ax),Wi-Fi 6E (802.11ax),Wi-Fi 7 (802.11be)
- Motherboard Chipsatz: AMD X870E
- 1. M.2 größte Schlüsselgröße: 25110
- 1. M.2 höchste PCI Express-Generation: 5.0
- 2. M.2 größte Schlüsselgröße: 22110
- 2. M.2 höchste PCI Express-Generation: 5.0
- 3. M.2 größte Schlüsselgröße: 22110
- 3. M.2 höchste PCI Express-Generation: 4.0
- 4. M.2 größte Schlüsselgröße: 22110
- 4. M.2 höchste PCI Express-Generation: 4.0
- Akku-/Batterietechnologie: Lithium-Manganese Dioxide (LiMnO2)
- Produkt-Art
Mainboard
- Chipsatz
AMD® X870E
AMD® AM5
- Formfaktor
ATX
- Arbeitsspeicher-Typ
DIMM
- Arbeitsspeicher / Max. Aufrüstung
256 GB
- Schnittstellen
USB-A (USB 3.1 Gen 1)
USB-A (USB 3.1 Gen 2)
HDMI®
USB-A (USB 2.0)
- Anzahl LAN / Gigabit-LAN Ports
1 x
- Anzahl PCIe x16 3.0
1 x
- Anzahl PCIe x16 4.0
1 x
- Anzahl PCIe x16 5.0
1 x
- Anzahl USB 2.0
2 x
- Schnittstellen: USB 3.2 Gen 2 (USB 3.1)
2 x
- Anzahl SATA III
4 x
- Bluetooth® Version
5.4
- Bluetooth®
Ja
- Herstellerfarbe
Weiß
- Tiefe
244 mm
- Höhe
35 mm
- Breite
305 mm
- Display-Auflösung
4096 x 2304 Pixel
- Anzahl HDMI®
1 x
- Anzahl USB Typ A 3.1 / 3.2 Gen 1
3 x
- Anzahl USB Typ A 3.1 / 3.2 Gen 2
5 x
- DirectX-Version
12.0
- Kühlung
Passiv
- Anwendungsbereiche
PC
- Gewicht
3.74 kg
- WLAN
Ja
- UKCA
Ja
- BIOS-Speichergröße
512 Mbit
- Schrauben enthalten
Ja
- Line-in
Ja
- Ethernet/LAN
Ja
- Antenne enthalten
Ja
- Anzahl der Speichersteckplätze
4
- Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze
4
- Menge pro Versandkarton
1 Stück(e)
- Kopfhörerausgänge
1
- S/PDIF-Ausgang
Ja
- Frontpanel-Stecker
Ja
- CPU Ventilatorstecker
Ja
- ATX Stromstecker (24-pol.)
Ja
- Optischer Audio-Digitalausgang
1
- Front Panel Audiostecker
Ja
- Maximale unterstützte Anzahl der HDD
4
- WiFi-AP-Antennenbuchse
2
- TPM-Anschluss
Ja
- RGB-LED-Stiftleiste
Ja
- Anzahl USB4 Gen 2×2-Ports
2
- Unterstützte Speichertaktrate (max.)
9000 MHz
- USB 3.2 Gen 2x2-Anschlüsse
1
- Lithiumgewicht pro Akku
0.07 g
- Batteriegewicht
3 g
- Akkus/Batterien enthalten
Ja
- HDCP
Ja
- EPS Stromstecker (8-pin)
Ja
- RAID-Unterstützung
Ja
- Paketgewicht
4.3 kg
- USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse
2
- Unbuffered Speicher
Ja
- Clear-CMOS-Taste
Ja
- Clear CMOS-Jumper
Ja
- Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke
8
Dokumente & Downloads
Bedienungs- und Sicherheitshinweise
Bedienungs- und Sicherheitshinweise 3474498 Gigabyte X870E AORUS PRO X3D Mainboard Sockel (PC) AMD® AM5 Formfaktor (Details) ATX Mainboard-Chipsatz AMD® X870E
Beschreibung
Steigern Sie die Leistungsfähigkeit Ihres Computers mit GIGABYTEs bewährten Motherboard-Serien: AORUS, AERO und GIGABYTE. Mit durchdachtem Design und modernen Funktionen bieten diese Boards zuverlässige Leistung und hohe Stabilität. Ob Sie Gamer, Content Creator oder professioneller Anwender sind, diese Serien sind auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten und überzeugen durch hohe Verarbeitungsqualität und Unterstützung aktueller Technologien.
Ausführung
- X3D Turbo Modus 2.0: Unglaubliche X3D-Leistung, entfesselt durch KI
- Dual Channel DDR5 : 4DIMMs mit AMD EXPO Speichermodulunterstützung. DDR5 OC bis zu 9000MT/s
- AMD Sockel AM5 : Unterstützt AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 Serienprozessoren
- Digitaler Zwilling 18+2+2 Phasen VRM-Lösung
- M.2 EZ-Flex : Hochgradige Wärmeableitung & flexible, patentierte Basisplatte für M.2 SSD
- WIFI EZ-Plug : Schnelles und einfaches Design für die Installation der Wi-Fi-Antenne
- M.2 EZ-Latch Click & Plus : Schnelle Freigabe & schraubenloses Design an M.2-Steckplätzen und Kühlkörpern
- Ultra-schneller Speicher : 4M.2-Steckplätze, einschließlich PCIe 5.0 x4
- Schnelles Networking : 5GbE LAN & Wi-Fi 7 mit richtungsweisender Ultra-Hochgewinn-Antenne
- Erweiterte Konnektivität : HDMI, Dual USB4 Typ-C mit DP-Alt, Front QC-USB 65W
Hinweise
- HDMI® ist eine eingetragene Marke der HDMI Licensing L.L.C.
- Bluetooth® ist eine eingetragene Marke von Bluetooth SIG, Inc.