Dieses Lot ist eine NO-CLEAN-Lösung mit kontinuierlichen Flussmittelseelen, die auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet ist. Der Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte. Die Flussmittelrückstände sind transparent. Der Schmelzpunkt liegt bei 227 °C (Solidus) bzw. 227 °C (Liquidus).
EDSYN SSC1250 bleifreier Lötdraht mit Zinn-Kupfer und NO-Clean-Flußmittel
Highlights & Details
Sn99Cu1 mit F-SW32
Technische Daten
Produkt-Art
Lötzinn, bleifrei
Varianten(Alle Angaben sind zzgl. gesetzl. MwSt., zzgl. Versand)
Edsyn SAC1250-3 Lötzinn, bleifrei
2144488
Edsyn SA5250 Lötzinn, bleifrei
2144489
Edsyn SA1250 Lötzinn, bleifrei
2144490
Edsyn SA15250 Lötzinn, bleifrei
2144491
Edsyn SC5250 Lötzinn, bleifrei
2144492
Edsyn SACR15250 Lötzinn, bleifrei
2144493
Edsyn SA8250 Lötzinn, bleifrei
2144494
Edsyn SAC1250 Lötzinn, bleifrei
2144497
Edsyn SAC8250 Lötzinn, bleifrei
2144503
Edsyn SAC15250 Lötzinn, bleifrei
2144504
Dokumente & Downloads
Information
Information 2144524 Edsyn SSC1250 Lötzinn, bleifrei
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C
Ausführung
250g Spule
mit einem Durchmesser
von 1,0mm
Beschreibung
mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel nach F-SW 32 auch für leicht verschmutzte oder oxidierte Pads geeignet Kupferanteil sorgt für eine einfachere Verarbeitung bei Kupferpads auf der Leiterplatte Sn99 Cu1 mit F-SW 32 Flußmittelrückstände sind durchsichtig Schmelzpunkt: * Solidus: 227°C Liquidus: 227°C