Stiftleisten Buchsenleisten

Stiftleisten sind Steckverbinder zum Auflöten auf eine Leiterplatte. Die metallischen Stifte ragen üblicherweise nach oben und passen in Buchsenleisten mit dem identischen Rastermaß. Möglich sind allerdings auch Drahtanschlüsse mit Buchsen an jedem einzelnen Draht. Solch flexible Verbindungen sind zum Beispiel im Prototypenbau und für Testzwecke nicht ungewöhnlich.

Definiert werden Stiftleisten anhand der Polzahl pro Reihe und der Anzahl der Reihen. So würde eine 8x2-Stiftleiste über 8 Pole pro Reihe und 2 Reihen verfügen, was insgesamt 16 Verbindungen ergibt. Das Rastermaß oder auch RM steht für den Abstand der Stifte oder Buchsen zueinander. Bei der Durchsteckmontage, kurz THT von through-hole technology, muss dieses Maß den Bohrungen in der Platine entsprechen. Eine gängige Große ist RM 2,54 mm, das entspricht 2,54 Millimeter oder 0,1 Zoll beziehungsweise 0,1 inch. Zur Verfügung stehen aber auch Stiftleisten für die Oberflächenmontage, abgekürzt SMT für surface-mount technology.

Zusammengehalten werden Stiftleisten durch eine relativ kleinen Isolierkörper. Die längeren Stifte sind die Kontakte der Steckseite, die kürzeren dienen zum Verlöten der Leiste auf der Printseite der Platine. Neben gerade ausgeführten Kontaktstiften sind auch abgewinkelte Varianten erhältlich. Sie sind hier in einem Winkel von 90 Grad gebogen. Das ermöglicht das Verbinden von Leiterplatten neben- statt übereinander.

Wie bei allen Steckverbindern sind sicher funktionierende Kontakte nur dann möglich, wenn die männlichen Komponenten – die Stecker – genau in die weiblichen Buchsenöffnungen passen.

Das setzt in erster Linie das identische Rastermaß voraus. Was die elektrische Funktionalität und die Montagemöglichkeiten – THT oder SMT – betrifft, sind Stift- und Buchsenleisten identisch konstruiert.

Das Kunststoffgehäuse ist bei letzteren naturgemäß deutlich größer.